半导体材料在电子电器领域应用广泛，半导体材料研究人员在研究和实验过程中会写作一定数量的学术论文成果需要发表，本文应半导体材料研究员需求，简单提供一些半导体材料研究论文发表指导服务，希望对技术人员有参考价值。
半导体材料研究论文的写作是每位研究人员的强项就不过多介绍。一下内容主要介绍了半导体材料研究论文发表期刊有哪些，以及论文发表大致的步骤流程。
半导体材料研究论文发表期刊：
《电子元件与材料》期刊是半导体专业cscd核心期刊、北大核心期刊，为半导体行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。 已经刊发过的半导体材料研究论文范文有：《毫米波化合物半导体材料研究进展》、《金属氧化物半导体酒敏材料研究现状》。
《中国集成电路》期刊是国家级半导体专业期刊，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。已发表过的半导体材料论文范文有：《台湾地区半导体材料研究获重大突破》、《半导体材料现状与发展》、《纳米集成电路用硅基半导体材料》、《我国高纯半绝缘碳化硅半导体材料获重大突破》。
《新材料产业》期刊是省级材料学论文发表期刊，是新材料领域产、学、研一体化的信息平台。已发表过的半导体材料论文范文有：《国外主要手机半导体材料生产企业初探》、《革命性半导体材料-碳化硅单晶》、《辉钼半导体材料研究进展分析》、《美国科学家研发出直径仅数十纳米的半导体材料纳米线》。
另外，《微纳电子技术》、《天津科技》、《现代仪器》、《半导体技术》等期刊都有发表过半导体材料研究有关的论文。
论文发表指导主要介绍论文发表步骤：
一、选择论文发表期刊。
选择期刊可以在上边内容中介绍的期刊，也可以自己搜索，也可以请发表学术论文网编辑根据您的情况推荐。或者查看半导体论文发表期刊。
二、投稿论文。
通过邮箱或者是QQ、微信等工具发送论文稿件。
三、论文审核。审核主要是初审、复审、终审，论文审稿周期不定，参考1-6个月。
四、顺利录用的，下发录用通知并缴纳版面费用。被编辑退修的，可修改后再提交。被拒稿的，根据拒稿原因进行适当修改后，可转投其他期刊。
五、确定发行刊期，等待见刊。
六、寄送样刊。
在此需要再次提醒广大论文发表人员，论文发表是需要一定时间的，建议及早安排以免耽误评职称或毕业使用。
